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高频板材材注意点

2019-10-24

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络和卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输


之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品都需要高频基板,


卫星系统、移动电话接受基站等通信产品必须应用高频电路板

高频基板材料的基本特性要求有以下几点:

(1)介电常数必须小且稳定,通常是越小信号越好的传送速率与材料


介电常数的平方根成反比,高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2)介质损耗必须小,这主要影响到信号传送的品质,介质损耗越小


使信号损耗也越小。

(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为不一致会在冷热变化中造成


铜箔分离。

(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

 一般来说,高频可定义为频率在1GHz。目前较多采用的高频电路板基


材是氟糸介质基材,如聚四氟乙烯(PTFE),平时成为特氟龙,通常应


用在5GHz以上,另外还有用fr-4或ppo基材,可用于1GHz-10GHz之间的


产品。


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