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高频板工艺流程要点(上)

2019-10-30

高频板工艺流程

一、开料

1.按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、介电


常数等高频板材是否正确,客供板材需按客供板料生产。

2.当相同型号,选用不同材质同时生产时,应做好标识,


并与指示单上保持一致性以便后工序识别生产直到FQC分开


二、钻孔

1.钻头使用新的钻头,不允许使用翻磨过的钻头。

2.钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行。

3.钻孔时应特别注意缠刀现象,可通过调整吸尘水平、压


脚力量和退刀速度来克服。

4.钻孔时采用厚铝片、高密度垫板,防止披峰产生。

5.表面毛刺、披峰一般不允许打磨(特殊可用1500目水磨


砂纸手工细磨)故钻孔时须用新钻咀,且注意钻孔参数。

6.板材质软易碎,请采用柔软纸隔离转序,同时因铜箔表


面作抗氧化膜处理不易去除指纹印,不得裸手接触板面。


7.对于ARLON板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、


R03203等材质特殊的板材(吸水性强),钻孔后需要150℃


±5℃高温烘烤4个小时,将板材内水分烤干。

三、表面处理(浸泡高频整孔剂)

1. 板材质软易碎,上架时须固定,摇摆过程中须缓慢平移


,否则易损坏板材。

2.多层高频板及槽孔大于2.0mm双面板需先进行凹蚀。

3.高频板(罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、


R04003除外)需浸泡高频整孔剂处理,多层板如需进行高


频整孔剂处理时,需凹板后烤板130℃2小时。

4.浸泡高频整孔剂时保证板面干燥进缸(即流程为:凹板+


烤板+高频整孔剂+沉铜)

四、孔化

因高频板材PTFE材质润湿性较差,为达到一次完成化学沉


铜需要先进行表面处理,工艺可作如下:

1.沉铜时可适当提高药水浓度和延长沉铜时间。

2.加厚镀铜和图形电镀时原则上采用双挂具夹板,但需根


据钻孔位置,上架、夹板、插加时须观察外围孔以外的辅


助边的大小位置来定,不能因此而损伤基板。

3.高频板材质软易碎,板厚较薄时可不开启摇摆,避免阴


极与阳极间断、短路烧板,同进操作者应随时观察电流表


指示。

4.生产高频板时需将沉铜线药水缸超声波关闭方可生产。


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