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高频板工艺流程要点(中)

2019-10-31

深圳高频板制作打样工艺流程

五、图形制作转移

1.操作者自检首板时应采用百倍镜严格检查微带线宽线距。

2为防止微带线变形,务必根据首板确定曝光参数及显影参数。

3.高频板存在较多藕合线时,采用合页阴阳拍或平行曝光机对位增强对位精准度.

六、图形电镀

1.喷锡板按客户要求而定,无要求时镀铜60分钟,DK均在1.6-1.8A/dm2,铜厚厚度控制在20-25um,镀锡10-15分钟,DK均在1.5A/dm2。

2.镀镍/金板按客户要求而定,无要求时镀铜20分钟,DK均在1.6-1.8A/dm2,镀镍12-15分钟(尽量镀薄),DK选用1.8-20A/dm2。

七、退膜

1.退膜务必彻底干净。

2.镀锡板务必控制退膜浓度(5-10%NaOH),温度50-65℃,退膜时板切勿重叠,以防锡游离,退膜不彻底,造成蚀刻后线条狗牙、毛刺。

八、二钻

1.由于高频板板材易变形,二钻在退膜后蚀刻前进行,防止蚀刻后变形严重导致二钻偏位。

九、蚀刻

1.蚀刻首板并自检微带线宽线距,符合要求批量生产,不符合要求报告相关人员调整。

2.喷锡/沉金板蚀刻抽检合格后不要退锡送中检先检查。

3.对于高频板板材蚀刻后不能磨板。

十、蚀刻检查

1.采用百倍镜严格检查微带线宽线距。

2.微带线及附近2.54mm处残铜,务必排除干净。

3.微带线边残余铜厚,不得用刀片排除,可再次蚀刻排除,以免造成报废。

4.微带线要求平整、光滑,不得有毛刺、狗牙、凹坑。

5.PTFE材质中AD255和AD350以及R03003/R03010/R03203,蚀刻检查后需先电铣铣去2-3mm 四周工艺边露出基材,铣边后烤板150℃2小时,防止因阻焊后烤后或喷锡后基材气泡。

十一、压合

1.除了满足PP厚度要求外,相邻层PP均匀排布,经纬度保持一致的条件下,还需要考虑层间介质厚度对特性阻抗的影响。

2.PTFE材质中AD255和AD350以及R03003/R03010/R03203等板材内层盲孔板在层压前需要铣掉四周工艺边上的铜使其露出基材,电铣后插架150℃±5℃烤板2小时,防止因层压时基材气泡。棕化后亦需再次插架用120℃烤板1个小时后再层压。

3.对于高频板板材棕化前后均不能磨板。

十二、阻焊

1.镀金板前处理:用金板清洗机清洗烘干→低温(75±5℃)预焗30分钟后自然冷却到室温(半小时以上)→涂阻焊层(做一次阻焊即可)。

2.PTFE高频喷锡、沉金、沉锡板前处理:

  镀锡并退锡又要印阻焊,在阻焊前直接过酸烘干,第 一次阻焊不得磨板。

  镀锡不退锡又不印阻焊,在阻焊前不过酸直接磨板烘干即可。

  镀锡不退锡又要印阻焊,在阻焊前清洗烘干即可(不能磨板)

  阻焊印制前先低温(75±5℃)预焗30分钟后自然冷却到室温(半小时以上)后印阻焊。

3.PTHE高频板板材喷锡/沉金板需做两次阻焊,沉锡板需做三次阻焊。

4.只做一次阻焊高频板添加开油水50ml需做二次阻焊时第 一次开油水为120ml,第二次及第三次开油水均为50ML。

5.涂阻焊后静置30分钟以上,再作预烘,依板厚、薄、大、小定时间,确保阻焊油墨与板材交联。

6.裸铜板:预焗后第 一次阻焊用返工菲林对位曝光(基材上需盖阻焊)。

7.显影前、曝光后务必静置15分钟后再显影。


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