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高频板工艺流程要点(下)

2019-11-01

十三、后焗

 镀金板

以Rogers罗杰斯,arlon雅龙为例 送丝印后焗(分段焗)75℃预焗30分钟然后在120℃中焗30分钟,在155℃中后焗60分钟(分段焗在同一炉中完成),焗板时固定好板。

  镀锡板

  预烘75℃30分钟,后焗155℃30分钟冷却→磨板→印第二次阻焊→QC检查→后焗(75℃30分钟 120℃30分钟 155℃60分钟)。

十四、喷锡/沉金

1.TP-2板料不能做喷锡工艺,仅能手工36W恒温电烙铁装配。

2.喷锡首板检查阻焊是否脱落、气泡,锡面是否平整、孔壁是否爆孔,基材与铜层是否分层、起泡,蚀刻字符是否脱落。

3.喷锡时应烤板155±5℃ 30分钟后趁热喷锡,防止爆孔。

4.不做阻焊的喷锡板在喷锡前需用155±5℃烘烤4小时。

十五、字符

1.固化条件:155±5℃烘烤30分钟。

2.PTFE高频板板材不做阻焊但需要印字符时不能磨板,以防止字符脱落。

3.需做阻焊且字符印在基材上时需与客户沟通,由于第二次阻焊时已磨板导致字符无法印上,原则上建议客户做蚀刻铜字(铜字需适当大,防止脱落)或字符设计印在阻焊上.

十六、外形加工

1.PTFE材质不建议用V-cut成型

2.锣板参数按电铣作业文件高频板要求进行

3.PTFE材质电铣时不能用栗米铣刀,需用专用铣刀,压实加强吸尘效果,落刀时需注意材质缠刀造成断刀,如果仍有板边纤维需采用刀片削除

十七、成品检查

十八、包装

1Rogers罗杰斯,arlon雅龙不合格板单独封存,作相关例行试验,如客户强调不合格半成品、成品板及来料退给客户,则分开包装并标识清楚后交成品库房

2.高频板需远途交付的板装箱,四周采用泡沫板隔离。


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