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飞针测试假开路原因分析及解决策略

2019-11-20

印制板产品问题:

如果在排除测试设备和工艺数据外,另一种情况应属于PCB产品本身存在问题,主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。

(1)翘曲:有些生产计划员为了赶时间,常常省去热风整平这道工序,直接送终检,如果不经过热平,产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此,热平这道工序不能少,同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。

(2)阻焊:往往开路比较厉害的产品,都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意,在测试时应尽量避开转接孔(或确保孔导通无误)的测试。

(3)字符:很多PCB制造商都会先印字符再电测,只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够,细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了避免因字符而引起开路,带有细表贴、小孔(Φ<0.5)、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。=

飞针测试与夹具测试的区别

◆ 飞针测试机是典型的利用电容法测试的设备,测试探头在线路板上快速逐点移动来完成测试。

◆  必须先进行标准板学习,读入每个网络的电容标准值。

◆  先利用电容法测试, 当测得电容不在合格范围内时再用电阻法进行准确确认。

◆ 可进行四线测量。

◆ 因测试速度慢只适合测试批量少的样板。

优缺点: 

◆ 测试针容易损坏

◆ 测试速度慢

◆ 测试密度高最小Pitch可达0.05mm甚至更小

◆ 无夹具成本

◆ 耐压无法测试,高层次高密度板测试有较大风险。


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