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印制板产品问题：
如果在排除测试设备和工艺数据外，另一种情况应属于PCB产品本身存在问题，主要表现在翘曲、阻焊、字符不规范。
（1）翘曲：有些生产计划员为了赶时间，常常省去热风整平这道工序，直接送终检，如果不经过热平，产品翘曲度大于测试设备允许的翘曲度范围。因此，热平这道工序不能少，同时也要求检验测试人员在测试前加上翘曲度测量。
（2）阻焊：往往开路比较厉害的产品，都会因为部分导通孔被阻焊层堵住而测出的结果令人不满意，在测试时应尽量避开转接孔（或确保孔导通无误）的测试。
（3）字符：很多PCB制造商都会先印字符再电测，只要字符印的位置稍有偏移或字符底片精度不够，细表贴和小孔可能会被字符盖住一部分。因此为了避免因字符而引起开路，带有细表贴、小孔（Φ<0.5）、细线条高密度的印制板应先电测后字符的工艺流程是较合理的。=
飞针测试与夹具测试的区别
◆ 飞针测试机是典型的利用电容法测试的设备,测试探头在线路板上快速逐点移动来完成测试。
◆ 必须先进行标准板学习,读入每个网络的电容标准值。
◆ 先利用电容法测试, 当测得电容不在合格范围内时再用电阻法进行准确确认。
◆ 可进行四线测量。
◆ 因测试速度慢只适合测试批量少的样板。
优缺点:
◆ 测试针容易损坏
◆ 测试速度慢
◆ 测试密度高Z小Pitch可达0.05mm甚至更小
◆ 无夹具成本
◆ 耐压无法测试,高层次高密度板测试有较大风险。
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