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普通线路板、多层板及高频板制作流程

2019-11-26

普通线路板、多层板及高频板制作流程

一、内层:这个流程主要是裁板和内层线路。

1.裁板就是把我们叠层中用的CORE和PP裁成我们需要的尺寸。这个时候千万不要以为就是裁成我们设计资料中OUTLINE的大小。板厂也是会拼版,以增加制程的利用率。

2 内层线路主要是用曝光成像的原理,把图形线路转移到基板上,然后蚀刻显影把线路做出来。


二、压合:就是将铜箔,PP与内层线路板压合成多层板的过程。根据层别顺序,叠到一起放到压机中压合。


三、钻孔:就是在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。

在钻孔制程中,我们设计的时候选择钻孔大小的时候,能大则大。孔小,钻头就细,就容易断,所以成本就会高。虽然,现在制程能力可以做到0.2mm。


四、电镀:就是使孔璧上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化。我们钻孔完了,孔壁是非导通的,而且面铜也只有一层底铜。我们需要全板电镀,导通孔铜,增加面铜。


五、外层:外层线路跟内层原理一样,都是用曝光成像的原理,把图形线路转移到板子上。


六、防焊:就是我们见到的板子外面的那层油墨,一般为绿色,所以很多人也叫绿油。

其实,红色,黑色,白色,黄色等等都有。防焊的目的就是为了防止波焊时造成的短路,保护外层线路。我们设计一般都会比外层大3mil。


七、文字:这个流程就直接用文字网板,直接把文字印刷到PCB上。


八.表面处理:这个流程就是把裸露外面的铜,镀上一层物质,以保护铜面和方便焊接的作用。表面处理有化金,化锡,化银,金手指,喷锡,OSP等等。


九、成型:把板子做成我们需要的尺寸。也就是我们设计中的outline。在这个流程中,如果有V_CUT,金手指斜边等也是在这个流程中制作出来。


十、测试:这个流程的测试主要说的是电测,也就是常说的飞针或治具测试。一般样品用飞针测试,只需要编辑好程序,机器就直接测试,但是时间很长。治具测试需要花费制作治具的钱,但是速度快,一般用于量产中。



十一、成检:这个流程主要进行一些外观检测,还有一些测试实验。


十二、正宏电子高频板线路板生产厂家出货。


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