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功率放大器高频电路板

层数：2层

板厚：1.6±0.15mm

所用板材：RF-35

介电常数：3.5±0.05

介质损耗因数：0.0037

Z小孔径：0.3mm

表面处理：沉金

Z小线宽/距：0.35mm/0.2mm

工艺特点：Rogers高频材料

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所属分类：罗杰斯高频电路板
产品编号：1558495785
浏览次数：0
发布日期：2020-05-22

产品概述
性能特点
技术参数

Rogers PCB板功率放大器高频电路板

放大器模块的高频PCB板.jpg

层数：2层

板厚：1.6±0.15mm

所用板材：RF-35

介电常数：3.5±0.05

介质损耗因数：0.0037

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