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功率放大器高频电路板

功率放大器高频电路板

功率放大器高频电路板

层数:2层 

板厚:1.6±0.15mm 

所用板材:RF-35

介电常数:3.5±0.05

介质损耗因数:0.0037

Z小孔径:0.3mm 

表面处理:沉金

Z小线宽/距:0.35mm/0.2mm 

工艺特点:Rogers高频材料


产品属性

  • 所属分类:罗杰斯高频电路板
  • 产品编号:1558495785
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2020-05-22
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

Rogers PCB板功率放大器高频电路板

 放大器模块的高频PCB板.jpg

层数:2层 

板厚:1.6±0.15mm 

所用板材:RF-35

介电常数:3.5±0.05

介质损耗因数:0.0037

Z小孔径:0.3mm 

表面处理:沉金

Z小线宽/距:0.35mm/0.2mm 

工艺特点:Rogers高频材料


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