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高频半孔模组线路板

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高频半孔模组线路板

产品类型:高多层板

材质: Synamic 6N  高速电路用低介电常数,超低介质损耗,高耐热层材料

应用领域:数据采集

层数/板厚: 4L/1.6mm

表面处理: ENIG

技术特点: 精细线路,阻抗控制


产品属性

  • 所属分类:罗杰斯高频电路板
  • 产品编号:1558495777
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2020-05-22
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

产品类型:高多层板

材质: Synamic 6N  高速电路用低介电常数,超低介质损耗,高耐热层材料

 高频半孔模组线路板.jpg

产品类型:高多层板

材质: Synamic 6N  高速电路用低介电常数,超低介质损耗,高耐热层材料

应用领域:数据采集

层数/板厚: 4L/1.6mm

表面处理: ENIG

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