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混压高频控制多层PCB

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混压高频控制多层PCB

层数:16层 

板厚:2.2±0.14mm 

所用板材:FR4生益 

最小孔径:0.3mm 

表面处理:沉金

最小线宽/距:0.15mm/0.1mm 

工艺特点:高多层、内层孔到线间距12mil 


产品属性

  • 所属分类:高频多层pcb电路板
  • 产品编号:1566464632
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2020-05-22
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

 高频控制多层PCB.jpg

层数:16层 

板厚:2.2±0.14mm 

所用板材:FR4生益 

最小孔径:0.3mm 

表面处理:沉金

最小线宽/距:0.15mm/0.1mm 

工艺特点:高多层、内层孔到线间距12mil 


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