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CT电路板

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层数:6层 
板厚:1.6±0.1mm 
所用板材:FR4生益 
最小孔径:0.2mm 
表面处理:沉金 
BGA大小:0.25mm 
最小线宽/距:0.1mm/0.1mm 
最小孔到线距离:6mil 
工艺特点:BGA密度高、孔到线间距小

产品属性

  • 所属分类:高频多层pcb电路板
  • 产品编号:1566464639
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2020-05-22
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

 高频多层pcb电路板.jpg

层数:6层 
板厚:1.6±0.1mm 
所用板材:FR4生益 
最小孔径:0.2mm 
表面处理:沉金 
BGA大小:0.25mm 
最小线宽/距:0.1mm/0.1mm 
最小孔到线距离:6mil 
工艺特点:BGA密度高、孔到线间距小

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