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FR4通讯盲埋孔板

FR4通讯盲埋孔板

FR4通讯盲埋孔板

层数:10层

板厚:1+/-0.1mm

尺寸:50.82mm*30.56mm

所用板材:FR4

Z小孔径:0.4mm

表面处理:沉金


产品属性

  • 所属分类:FR-4 高频PCB板
  • 产品编号:1567061672
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2020-05-21
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

 

HDI重铜印刷线路板.jpg

快速详细资料

铜厚度:1盎司

板厚:1.6毫米

Z小孔的大小:0.15毫米

Z小行宽:0.1mm4mil)

Z小行间距:4 / 4mil(0.1 / 0.1毫米)

表面处理:ENIG

层数:1-64层

阻焊膜:绿色。红色。蓝色。白色。黑色,黄色

阻焊膜颜色:白,黑,黄,绿,红,蓝

PCB面板尺寸:1190 * 350毫米/ 450 * 450毫米

表面处理:HASL,OSP,沉金/银,ENIG

特殊的PCB技术:通过+阻抗控制进行盲埋

PCB质量控制:电气测试,飞针测试

服务:布局,PCB制作,零件采购,组装,测试

证书:ISO9001 / RoHS / ISO14001 / ISO13485 / TS16949


层数:10层

板厚:1+/-0.1mm

尺寸:50.82mm*30.56mm

所用板材:FR4

Z小孔径:0.4mm

表面处理:沉金


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