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射频模块PCB组件高频PCBA

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层数：2层

板厚：2.2mm

尺寸：42.1mm*38.6mm

所用板材：FR4

最小孔径：0.6mm

表面处理：沉金

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所属分类：混压多层高频电路板
产品编号：1567065365
浏览次数：0
发布日期：2020-05-22

产品概述
性能特点
技术参数

射频模块PCB组件.jpg

层数：2层

板厚：2.2mm

尺寸：42.1mm*38.6mm

所用板材：FR4

最小孔径：0.6mm

表面处理：沉金

标签

高频混压PCB,混压多层高频电路板,多层高频电路板

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