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8层FR4 tg170 ENIG印刷电路板电子电路高频PCB HDI pcb

8层FR4 tg170 ENIG印刷电路板电子电路高频PCB HDI pcb

8层FR4 tg170 ENIG印刷电路板电子电路高频PCB HDI pcb

产品属性

  • 所属分类:FR-4 高频PCB板
  • 产品编号:1590053323
  • 浏览次数:0
  • 发布日期:2020-05-21
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

8层FR4 tg170 ENIG印刷电路板电子电路高频PCB HDI pcb.jpg


产品说明

基础材料:FR-4 / CEM-1 / CEM-3

铜厚度:1OZ(外部)/ 3OZ(内部)

板厚:0.30mm〜3.2mm,0.30mm〜3.2mm

最小孔:0.20毫米

最小行宽:0.076毫米

最小行间距:0.076毫米

表面处理:HASL,OSP,ENIG,闪金

电路板尺寸:1200毫米x 600毫米

孔位置偏差:±0.05毫米

PTH孔直径公差:±0.076毫米

NPTH孔直径公差:±0.05毫米

阻抗控制容差:±5%(≤50Ω)±10%(>50Ω)

板厚公差:±8%(> 1.0毫米)±5%(<1.0毫米)

浸金的金厚度:5u''

金手指厚度:50u''

阻焊层最小桥宽:5密耳


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